芽津动态 – 芽津半导体

关注· 点击蓝字，关注我吧近日，芽津半导体科技（上海）有限公司与帝人医疗器械(上海)有限公司签署合作备忘录，…

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关注· 点击蓝字，关注我吧 AVX原厂发邮件称受新冠肺炎疫情在全美的扩散以来，已影响到业务的各个方面。由于复工…

扫码关注我们微信号 : shanghai-yajin 原文始发于微信公众号（芽津半导体科技）：芽津…

点击蓝字关注我们菲律宾总统当地时间12日晚间表示，为了对抗…

一直以来，高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向…

三星电子(Samsung Electronics Co.)周二(5月14日)宣布，将在2021年推出3纳米制程…

2019年5月7日，山景城——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qu…

近日，微电子所集成电路先导工艺研发中心，面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求，基于主流后高K金属栅（HKMG-last）三维FinFET器件集成技术，成功研制出高性能的负电容FinFET器件。