高通发力云端AI芯片 从云到端参与人工智能芯片领域
一直以来， 高通 在推动终端侧 人工智能芯片 的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向…
三星2021年量产3纳米制程、进度超越台积电与英特尔
三星电子(Samsung Electronics Co.)周二(5月14日)宣布，将在2021年推出3纳米制程…
Qualcomm助力开发者在Android平台上打造具有变革意义的5G应用
2019年5月7日，山景城——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qu…
微电子所在新型负电容FinFET器件研究中取得重要进展
近日，微电子所集成电路先导工艺研发中心，面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求，基于主流后高K金属栅（HKMG-last）三维FinFET器件集成技术，成功研制出高性能的负电容FinFET器件。