高通发力云端AI芯片 从云到端参与人工智能芯片领域
一直以来, 高通 在推动终端侧 人工智能芯片 的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向…
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2019年5月7日,山景城——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qu…
近日,微电子所集成电路先导工艺研发中心,面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求,基于主流后高K金属栅(HKMG-last)三维FinFET器件集成技术,成功研制出高性能的负电容FinFET器件。