重磅!芽津半导体合作帝人医疗器械,推行无库存管理理念
关注· 点击蓝字,关注我吧 近日,芽津半导体科技(上海)有限公司与帝人医疗器械(上海)有限公司签署合作备忘录,…
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2019年5月7日,山景城——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qu…
近日,微电子所集成电路先导工艺研发中心,面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求,基于主流后高K金属栅(HKMG-last)三维FinFET器件集成技术,成功研制出高性能的负电容FinFET器件。